陶瓷劈刀,也叫瓷嘴,。陶瓷劈刀(瓷嘴)是在半导体封装行业中占有不可或缺地位的一种特种陶瓷工具。在IC封装中,有三种常规方式用来实现芯片和基板的电路连接:倒装焊、载带自动焊和引线键合。而目前90%以上的连接方式为引线键合,引线键合技术主要运用于低成本的传统封装,中档封装,内存芯片堆叠等。而陶瓷劈刀就是引线缝合中最重要的消耗品工具。引线键合(WireBon...

陶瓷劈刀由氧化铝材料组成,一般会加入氧化锆(ZrO2)增加劈刀材料的韧性和耐磨性,即增韧氧化铝(ZTA)。与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比,陶瓷劈刀具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点,与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比中脱颖而出。 陶瓷劈刀使用周期较长,价格最贵。广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、...

目前陶瓷劈刀的主要制造材料是氧化铝,高密度细颗粒的氧化铝陶瓷具有很强的耐磨损和抗氧化能力,并且导热率低,易于清洁,添加其它成分后在气氛炉中烧至1600℃以上,再经过精加工后就能形成用于微电子领域中的高寿命耗材,在自动键合设备上使用时焊接次数可达到100万次。而为了进一步增强陶瓷劈刀使用性能,现有陶瓷劈刀会在原来氧化铝的基础上添加了诸如氧化锆、氧化铬等,...

陶瓷劈刀本身的好坏也会影响微电子封装的质量,一些断线以及翘线等都是由异形陶瓷劈刀造成的,例如:(1)陶瓷劈刀尖端周围有划伤或凹坑;(2)陶瓷劈刀尖端内孔或者周围存在异物;(3)陶瓷劈刀 尖端内孔打歪。随着引线键合的进行,即使是新的陶瓷劈刀也会因其不同程度的磨损对封装质量和键合稳定性产生影响。磨损后的陶瓷劈刀会对球键合中第一焊点和第二焊点产生影响,外观不...

键合是微电子领域中的关键工艺之一,引线键合是一种固相键合技术,指的是金线未达到宏观的熔融状态,而是在外界能量的作用下,通过金属的塑性变形和界面的切向移动使界面污染层分散开,并使金属之间形成具有一定强度的渗透区域而结合在一起。引线键合是目前微电子领域中主流的芯片互连技术,占封装领域的90%以上。引线键合的质量好坏将直接影响到电路的稳定性和可靠性。陶瓷劈刀...

陶瓷劈刀引线键合关键尺寸之外倒圆半径外倒圆半径是影响第二焊点形状及相应键合强度的另一主要因素。金线的横断面变化是从外倒圆处开始的,不恰当的外倒圆半径会对第二焊点影响,如果外倒圆半径过大,会使焊点长度过小,造成焊点不牢靠,如果外倒圆半径过小,则会使焊点长度过大,和相邻的焊点互连,使封装失效。陶瓷劈刀除了固有的结构会影响键合的质量,对陶瓷劈刀进行改良将能克...

封装耗材瓷嘴劈刀关键尺寸之内切斜面角度内切斜面角对球键合的形状和产生的强度起主要作用 。首先内切斜面角能在键合前使金球固定在陶瓷劈刀中间 ,如果内切斜面角太小,键合时通常形成一个偏球, 若内切斜面角太大,形成的金球不能与 电极充分连接, 造成虚焊。其次是内切斜面角度的不同对焊球的影响,试验证明内切斜面角度为120°适合于焊键合性能差的表面,而内切斜面角...

半导体封装陶瓷劈刀关键尺寸之内切角直径内切角直径的大小决定了第一键合点的形成,若内切角直径过小,会使第一键合点的金球形变成扁圆形,使金球直径变大,会碰到相邻焊点,影响电气性能,若内切角直径过大,会使第一键合点形变后的金球高度过大,占 用 更大空 间,同样不利于芯片的封装。通常内切角直径的选择遵循以下公式:CD = MBD /1.2 。